| 产品名称 | 宝利通 SoundStructure TEL2 | |||
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| 产品价格 | ￥19000 | |||
| 技术规格 | 宝利通 SoundStructure TEL2 | |||
| 电话会议 | 双路电话接入模块 | |||
| 信令 | 无 | |||
| 物理结构 | - | |||
| 键盘 | 无 | |||
| 音频带宽 | - | |||
| 扬声器音量 | - | |||
| 网络接口 | 电话线接口等 | |||
| 功率 | - | |||
| 录放音数据格式 | - | |||
| 信噪比 | - | |||
| 交换总线容量 | - | |||
| 外观规格 | 宝利通 SoundStructure TEL2 | |||
| 外形尺寸 | - | |||
| 环境条件 | 宝利通 SoundStructure TEL2 | |||
| 环境温度（℃） | - | |||
| 工作湿度 | - | |||
| 防雷击能力 | 无 | |||
| 室内建议条件 | 宝利通 SoundStructure TEL2 | |||
| 混响时间 | - | |||
| 噪声度 | - |
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